FS32K142HFT0VLHR

FS32K142HFT0VLHR pertenece a la MCU del microcontrolador ARM de los componentes electrónicos NXP. La temperatura de la unión es una función del tamaño del troquel, la disipación de energía en el chip, la resistencia térmica del paquete, la temperatura del lado de montaje (placa), la temperatura ambiente, el flujo de aire, la disipación de energía u otros componentes en el placa y resistencia térmica de la placa.

La unión a la resistencia térmica ambiental es un valor estándar de la industria que proporciona una estimación rápida y sencilla del rendimiento térmico. Desafortunadamente, hay dos valores de uso común: el valor determinado en un tablero de una sola capa y el valor obtenido en un tablero con dos planos. Para paquetes como el PBGA, estos valores pueden ser diferentes por un factor de dos.

El valor que se acerque más a la aplicación depende de la potencia disipada por otros componentes de la placa. El valor obtenido en una placa de una sola capa es apropiado para la placa de circuito impreso muy compacta. El valor obtenido en la placa con los planos internos suele ser adecuado si la placa tiene poca disipación de potencia y los componentes están bien separados.

Características del producto