FS32K144HFT0VLHR

FS32K144HFT0VLHR pertenece al microcontrolador ARM MCU de componentes electrónicos NXP. La unión a la resistencia térmica ambiental es un valor estándar de la industria que proporciona una estimación rápida y fácil del rendimiento térmico. Desafortunadamente, hay dos valores de uso común: el valor determinado en un tablero de una sola capa y el valor obtenido en un tablero con dos planos.

La temperatura de unión es una función del tamaño del troquel, la disipación de energía en el chip, la resistencia térmica del paquete, la temperatura del lado de montaje (placa), la temperatura ambiente, el flujo de aire, la disipación de energía u otros componentes en la placa y la resistencia térmica de la placa. Para paquetes como el PBGA, estos valores pueden ser diferentes por un factor de dos.

El valor que se acerque más a la aplicación depende de la potencia disipada por otros componentes de la placa. El valor obtenido en una placa de una sola capa es apropiado para la placa de circuito impreso muy compacta. El valor obtenido en la placa con los planos internos suele ser adecuado si la placa tiene poca disipación de potencia y los componentes están bien separados.

Características del producto

Interfaces de reloj

Oscilador externo rápido (SOSC) de 4 a 40 MHz con reloj de entrada cuadrado externo de CC de hasta 50 MHz en modo de reloj externo

Oscilador RC interno rápido (FIRC) de 48 MHz

Características de funcionamiento

â Rango de voltaje: 2,7 V a 5,5 V

â Rango de temperatura ambiente: -40 °C a 105 °C para el modo HSRUN, -40 °C a 150 °C para el modo RUN

Funcionalidad de depuración

â Serial Wire JTAG Debug Port (SWJ-DP) combina

â Punto de observación y seguimiento de depuración (DWT)